田中貴金属、2026年9月2日～4日に台湾・台北で開催されるSEMICON Taiwan 2026に出展

めっき薬品から貴金属リサイクルまで、半導体製造を支える幅広い材料・技術を紹介

2026年8月28日

田中貴金属は、2026年9月2日から4日まで、台湾・台北のTaiNEX 2（台北南港展覧館2館）で開催される「SEMICON Taiwan 2026」に出展いたします。田中貴金属のブースはS7858です。

本展示会では、半導体製造に関連する幅広い製品・技術として、ボンディングワイヤ、めっき薬品、プローブピン材料、CVD/ALD用貴金属プリカーサー、ダイボンド用銀接着剤、AgSn TLPシート、AuRoFUSE™プリフォーム、活性金属ろう材／銅複合材、貴金属リサイクルなどをご紹介いたします。

また、9月3日にはTECHXPOTにて、「Die Attach Materials」をテーマとしたプレゼンテーションを行います。

ご来場の際は、ぜひブースS7858へお立ち寄りください。

田中貴金属の半導体関連製品・技術の詳細はこちら：
半導体製造と田中貴金属

SEMICON Taiwan 2026の詳細については、公式ウェブサイトをご参照ください。
SEMICON Taiwan 2026