田中貴金属、CITC/TNOと連携し次世代半導体パッケージング技術の研究開発を推進

2026年10月1日

田中貴金属工業株式会社は、オランダ応用科学技術研究機構（TNO）と連携し、オランダ・ナイメーヘンのチップ・インテグレーション・テクノロジー・センター（CITC）を通じて、次世代半導体パッケージング技術の研究開発を推進します。CITCはTNOの一部であり、先端半導体の後工程、テスト、パッケージ設計を専門とし、企業・大学・研究機関をつなぐ研究開発拠点です。

今回の連携では、田中貴金属が培ってきた貴金属材料に関する技術・知見と、CITCの研究開発力および連携ネットワークを組み合わせ、ダイ／クリップ接合向けの銀系・銅系接合ペーストを含む次世代パッケージ材料の開発・評価の加速を目指します。

本連携は2026年10月に開始し、3年間にわたり実施します。

これにより、半導体パッケージングにおける多様な顧客ニーズや技術課題に迅速に対応し、材料開発から評価までを通じて、顧客の製品開発の効率化や開発期間の短縮に貢献します。

本連携は2026年10月より開始します。

田中貴金属のパワーデバイス向け製品・ソリューションの詳細はこちら：
https://tanaka-preciousmetals.com/jp/products/solution/power-device.html

CITC/TNOの半導体パッケージ関連サービスの詳細はこちら：
https://www.citc.org/