Beyond Semiconductor Capacity: Why Precious Metal Knowledge and Process Expertise Matter
引用元: Electronics Media
日 付: 2026年7月22日
リンク: Beyond Semiconductor Capacity: Why Precious Metal Knowledge and Process Expertise Matter
寄 稿: 井原 康孝（田中貴金属工業株式会社 取締役執行役員）
インドにおける半導体産業の振興は、急速に進展している。インド政府が2021年に開始した主要施策「インド半導体ミッション（India Semiconductor Mission：ISM）」は、国内における半導体エコシステム構築の基盤を築いた。さらに、2026～2027年度の連邦予算において「インド半導体ミッション2.0（ISM 2.0）」が発表され、半導体材料、製造装置、研究開発、サプライチェーンの整備がこれまで以上に重視されることとなった。
同時に、民生用電子機器、車載電子機器、通信、人工知能（AI）、電気自動車（EV）、データセンターなど、幅広い分野で半導体需要が拡大している。業界の推計によると、インドの半導体市場は2035年までに3,000億米ドル規模に達する可能性がある。この予測は、インド市場における成長機会の大きさとともに、国内でより強靱な半導体エコシステムを構築する必要性を明確に示している。
半導体製造工場の建設や投資計画に注目が集まる一方、半導体製造に必要なのは生産能力だけではない。生産規模が拡大するにつれ、長期的な競争力は、プロセスの安定性、製造品質の一貫性、先端材料に関する専門知識、そして世界的な半導体の品質・信頼性基準を満たす能力に、より大きく左右されるようになる。
あらゆる半導体チップを支える材料
現在の半導体デバイスには、ますます厳しい動作条件への対応が求められている。半導体チップの構造が微細化、高速化、高集積化するなか、メーカーはパッケージング、配線接続、ボンディング、めっきなどの各工程において、極めて厳密な精度を維持しなければならない。
こうした製造環境では、先端材料が半導体の性能、信頼性、歩留まり、製造プロセスの安定性に直接的な影響を及ぼす。
なかでも、白金（Pt）、金（Au）、銀（Ag）のほか、パラジウム（Pd）、ルテニウム（Ru）、ロジウム（Rh）、イリジウム（Ir）などの白金族金属（PGM）を用いた貴金属系機能材料は、半導体デバイスの性能、信頼性、長寿命化を実現するうえで重要な役割を担っている。
半導体や電子機器の製造において、こうした貴金属の特性は製品の性能と信頼性に直接関わる。例えば金は、優れた電気伝導性と耐食性を備えているため、半導体チップとパッケージを接続するボンディングワイヤに広く使用されており、長期間にわたる安定した性能の維持に貢献している。
パラジウムや銀は、部品やコーティング材料に使用され、接続信頼性の確保、摩耗の抑制、高温環境下における性能維持を支えている。半導体検査においては、ロジウムを含有するプローブピン材料が、正確かつ信頼性の高いデバイス検査に必要となる高い強度、弾性限度、硬度、電気伝導性の実現に貢献している。
材料特性のわずかなばらつきであっても、信号品質、熱特性、接続部の信頼性、デバイスの長期安定性に影響を及ぼす可能性がある。特に高性能半導体の用途では、その影響がより顕著となる。
現在のインドで材料選択が一層重要となる理由
インドの技術者やメーカーにとって、材料の選択は歩留まり、信頼性、長期的な性能に直接影響する。特に半導体産業が生産規模を拡大するなか、大量生産の現場では、品質だけでなく製品やプロセスの一貫性も同様に重要である。
半導体デバイスの小型化と複雑化が進み、あらゆる製造工程でより高い精度が求められるようになるにつれて、その重要性はさらに増している。インドがより高度な半導体製造へと移行するなか、材料はもはや単なる原料や投入物ではない。安定した品質と生産結果を確保するための中心的な要素となっている。
本記事はElectronics Mediaに掲載されたものであり、詳細は以下より確認可能である。
続きを見る (Electronics Media)
Source: Electronics Media
Date: July 22, 2026
Link: Beyond Semiconductor Capacity: Why Precious Metal Knowledge and Process Expertise Matter
By : Yasutaka IHARA, Director & Corporate Officer, TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES Co., Ltd.
India's Semiconductor ambitions are gathering pace, The government's flagship India Semiconductor Mission, launched in 2021, laid the foundation for building a domestic chip ecosystem. This effort has been further strengthened with the announcement of India Semiconductor Mission 2.0 in the Union Budget 2026-27, which places greater emphasis on materials, equipment, research and supply chain development.
At the same time, demand is rising across sectors such as including consumer electronics, automotive electronics, telecommunications, artificial intelligence (AI), electric vehicles (EVs), and data centers. Industry estimates suggest that India's semiconductor market could reach USD 300 billion by 2035. This clearly highlights both the scale of the opportunity and the need to build a more resilient Semiconductor ecosystem in the country.
While much of the focus remains on fabrication facilities and investment announcements, semiconductor manufacturing requires more than production capacity alone. As manufacturing scales, long-term competitiveness will increasingly depend on process stability, manufacturing consistency, advanced materials expertise, and the ability to meet global semiconductor quality and reliability standards.
The Materials Behind Every Chip
Modern semiconductor devices operate under increasingly demanding conditions. As chip architectures become smaller, faster, and more densely integrated, manufacturers must maintain extremely tight tolerances across packaging, interconnect, bonding, and plating processes.
In these environments, advanced materials directly influence semiconductor performance, reliability, yield, and manufacturing stability.
Among these, precious metal-based functional materials including platinum (Pt), gold (Au), silver (Ag), and platinum group metals (PGMs) such as palladium (Pd), ruthenium (Ru), rhodium (Rh) and Iridium (Ir) play a critical role in enabling the performance, reliability, and longevity of semiconductor devices.
In Semiconductor and Electronics manufacturing, these properties directly influence performance and reliability. Gold, for example, is widely used in bonding wires that connect chips to packages due to its excellent conductivity and resistance to corrosion, ensuring stable performance over time. Palladium and silver are used in components and coatings to support reliable connections, resist wear, and maintain performance under high temperatures. In semiconductor testing, rhodium-containing probe pin materials help achieve the high strength, elastic limit, hardness, and electrical conductivity required for accurate and reliable device testing.
Even small variations in material behavior can affect signal integrity, thermal performance, interconnect reliability, and long-term device stability, particularly in high-performance semiconductor applications.
Why Material Choice Matters More in India Today
For engineers and manufacturers in India, material choice directly affects yield, reliability and long-term performance, especially as the industry scales up production. In high-volume environments, consistency is as important as quality.
This becomes even more critical as devices grow smaller and more complex, requiring greater precision at every stage. As India moves towards more advanced manufacturing, materials are no longer just inputs. They play a central role in ensuring consistent output.
This article was published in Electronics Media, and further details can be found below.
Read more (Electronics Media)
이 기사는 어땠어?
참고가 된 분은, 공유를 부탁합니다.
