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Platinmaterialien für Glasschmelzanlagen

Verbraucherelektronik Glas-Schmelzausrüstung Halbleiter Platten, Drähte und Rohre Platinbasierte Produkte Automobilanwendungen
Produktbild von Platinmaterialien für Glasschmelzanlagen

「ガラス溶解装置用白金材料」とは
白金や合金を用いた部材で、ガラス原料を高温で溶かす工程に使用され、光学ガラスや特殊ガラス、ガラス繊維の製造に欠かせない白金装置を提供します。強化白金材料「nanoplat®」や白金装置における電熱・強度・流体シミュレーション、設計提案を用いて寿命の延長と貴金属使用量の削減に寄与します。

Wir können Glas-Schmelzöfen nach Ihren Anforderungen herstellen, die extremen Bedingungen standhalten können.

Wir haben dispergiertes, verstärktes Platin mit Oxid (ZrO2) in unser Sortiment aufgenommen, das in Platin-Ausrüstungen verwendet wird, die bei der Herstellung von hochwertigem Glas eingesetzt werden. Dies reduziert die Verformung von Ausrüstungen und Teilen bei hohen Temperaturen und trägt dazu bei, die Lebensdauer der Ausrüstung zu verlängern. Wir bieten auch dispergiert verstärktes Platin-Rhodium-Legierung und Platin-Gold-Legierung an und stellen diese nach Ihren Spezifikationen her.

Platinlegierung mit verbesserter Dispersion

Eigenschaften

  • Deutlich verbesserte Hochtemperatur-Kriechbruchfestigkeit und Hochtemperatur-Zugfestigkeit im Vergleich zu Platin.
  • Deutlich längere Lebensdauer im Vergleich zu konventionellen Platinmaterialien.
  • Gleichwertige Leistung selbst mit dünnerem Platin als gewöhnlich.
  • Die Kosten wurden durch die Minimierung der verwendeten Goldmenge gesenkt.

Anwendungen

Buchsen für die Herstellung von Fiberglas, Ausrüstung zur Herstellung von optischem Glas, Ausrüstung zur Herstellung von Glas für elektronische Komponenten, Ausrüstung zur Herstellung von Glas für Dünnglas, Ausrüstung zur Herstellung von Kristallglas und andere.

Photomikrografie der Kristallstruktur

Erscheinungsbild nach der Wärmebehandlung bei 1600℃ für 1 Stunde

Platin-Gießen
Photomikrografie des Querschnitts von gegossenem Platin.

Kristallkörner wachsen und die Festigkeit nimmt aufgrund hoher Temperaturen und längerer Wärmebehandlung ab.

Oxid-dispergiertes verstärktes Platin
Querschnittsansicht von oxid-dispersionsverstärktem Platin

Das Wachstum von Kristallkörnern wird selbst nach längerer Wärmebehandlung bei hohen Temperaturen nicht beobachtet, und die hohe Kriechfestigkeit bleibt erhalten.

Name Zusammensetzung (Gewichtsprozent) Schmelzpunkt (℃) Dichte (g/cm3)
Pt Au Rh
Pt 100 － － 1768 21.45
T-1 Pt 100 － － 1768 21.45
PtRh10 90 － 10 1850 20.10
PtRh20 80 － 20 1885 18.80
nanoplat ​™ Pt 100 － － 1768 21.45
nanoplat ​™ R 90 － 10 1850 20.10
nanoplat ​™ BP 100 － － 1768 21.45
nanoplat ​™ BPR 90 － 10 1850 20.10
PtAu5 95 5 － 1738 21.30

【nanoplat™-Serie】

1) nanoplat™ Pt
Ein Material, das das Kristallwachstum bei hohen Temperaturen unterdrückt und eine hohe Kriechfestigkeit sowie eine geringe Kriechverformung bei hohen Temperaturen aufweist. Es wird hauptsächlich in der optischen Glas-Schmelzausrüstung und anderen Anwendungen verwendet, wo PtRh-Legierungen nicht eingesetzt werden können.

2) nanoplat™ R
Ein Material, das das Kristallwachstum bei hohen Temperaturen unterdrückt und hohe Kriechfestigkeit sowie geringe Kriechverformung bei hohen Temperaturen aufweist.
Wird in verschiedenen Glas-Schmelzgeräten verwendet.

3) nanoplat™ BP
Ein Material mit höherer Hochtemperaturkriechfestigkeit als nanoplat™ Pt und der geringsten Menge an Kriechdeformation. Es wird für Buchsenbasisplatten, Rührer und Verstärkungsmaterialien verwendet, wo PtRh-Legierungen nicht eingesetzt werden können und hohe Festigkeit erforderlich ist.

4) nanoplat® BPR
nanoplat® Rよりも高温クリープ強度が高く、クリープ変形量の最も小さい特性を示す材料。高い強度が要求されるブッシングのベースプレート、スターラー、補強材等で利用される。

5) nanoplat™ PtAu5 und nanoplat™ PtAu5 (CG)
Verstärkte Platinmaterialien auf Basis von PtAu5% mit schlechter Benetzbarkeit mit Glas. nanoplat™ PtAu5 hat eine hohe Temperaturkriechfestigkeit und eine geringe Kriechdeformation, die das Kristallwachstum bei hohen Temperaturen unterdrückt. nanoplat™ PtAu5 (CG) hat kein Kristallwachstum oder Abblättern und wurde hauptsächlich für Perlenpfannen entwickelt.

6) nanoplat™ Pt (OS), nanoplat™ R (OS)
Verstärkte Platinmaterialien mit einer Kriechfestigkeit bei hohen Temperaturen, die der von PtRh zwischen 10% und 20% entspricht. Unter den verstärkten Platinmaterialien hat es die größte Menge an Kriechverformung und eine hohe thermische Ermüdungsbeständigkeit.

7) nanoplat™ DT *Neues verstärktes Platinmaterial
Ein verstärktes Platinmaterial mit verbesserter Kriechdeformation, thermischer Ermüdungsbeständigkeit und plastischer Verformbarkeit im Vergleich zu nanoplat™ Pt.

【Hochtemperaturkriechmerkmale der nanoplat™-Serie】
[Korrelation der Hochtemperatur-Kriecheigenschaften der nanoplat™-Serie] Kriechtest bei 1400℃: Vergleich der Bruchspannung und der Dehnung nach 100 Stunden.
Vergleich der thermischen Ermüdungseigenschaften der 【nanoplat™-Serie】
[Vergleich der thermischen Ermüdungseigenschaften der nanoplat™-Serie] Thermische Ermüdungsprüfung: Vergleich der Bruchwiederholungszahlen.

Zuerst bitte einen Kontakt über das Produkt herstellen.

Bei Fragen zu Produktspezifikationen, Preisen, Lieferzeiten usw. können Sie hier gerne Kontakt aufnehmen.

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