Edelmetallpulver für Pasten

Energie / Wasserstoffgesellschaft Verbraucherelektronik Sensormaterialien Paste Halbleiter Pulver, Verbindungen, Nanopartikel und Pellets Elektroden für elektrochemische Anwendungen Dünnschichten und Abscheidung Elektroden für elektrochemische Anwendungen Elektrische Kontakte

Was ist "Edelmetallpulver für Paste"?
Dieses hochleistungsfähige Metallpulver, hergestellt aus fein gemahlenen und gestalteten Edelmetallen wie Platin (Pt), Gold (Au), Silber (Ag) und Palladium (Pd), wird als Rohmaterial für verschiedene Pasten mit Leitfähigkeit und Bindeeigenschaften verwendet. Sein Partikelgrößendesign, das auf die Anwendung und die Herstellungsmethode abgestimmt ist, und seine gleichmäßige Dispersion ermöglichen die Bildung dichter, hochleistungsfähiger gebrannter Filme. Es erfüllt fortschrittliche Anforderungen wie Anwendungen auf verschiedenen Substraten und die Anpassung von Elektroden und ist durch stabile Qualität gekennzeichnet, die auf zuverlässiger Fertigungstechnologie basiert. Eigenschaften.

Wir bieten Edelmetallpulver mit stabiler Qualität, basierend auf zuverlässiger Technologie.

Eigenschaften

Ermöglicht die Bildung von dichten gesinterten Filmen.
Kann auf verschiedene Substrate angewendet werden und ermöglicht die Anpassung von Elektroden.
Bietet verschiedene Arten von Legierungspulvern aus Edelmetallen an.

Haupttypen von Pulvern und deren Eigenschaften
Produktname		Stampfdichte (g/cc)	Durchschnittliche Partikelgröße^※(µm)	Spezifische Oberfläche (m²/g)
Platinpulver	AY-1010	3.0～7.0	1.0～10.0	0.5～3.0
	AY-1023	0.9～1.2	9.0～15.0	24.0～30.0
	AY-1050	9.0～12.0	0.4～1.2	0.8～1.2
Silberpulver	AY-6010	0.7～1.6	6.0～13.0	1.0～2.5
Silberpulver	AY-6080	3.5～4.5	0.2～1.0	1.5～3.0
Silberoxidpulver	AY-6058	–	8.0～18.0	0.3～0.8
Palladium-Pulver	AY-4030	0.6～1.2	1.0～7.0	9.0～16.0
Palladium-Pulver	AY-4054	4.0～7.0	0.3～1.4	0.4～1.7
Legierungspulver	AgPd-Legierung	Wir bieten auch maßgeschneiderte Legierungspulver an.
	PtRh-Gruppe
	PtPd-Legierung
	Andere

※Mittlere Partikelgröße bei 50% unter Verwendung eines Partikelgrößenverteilungsanalysators.

Weitere Informationen

Produktbild von dickschichtigen Pasten und Edelmetallpulvern

Produktinformationen ＞ Dicke Filmpasten und Edelmetallpulver

Bild von silbernen Klebstoffpasten für das Die-Bonding

Produktinformationen ＞ Silberne Klebstoffpasten für das Die-Bonding

Zuerst bitte einen Kontakt über das Produkt herstellen.

Bei Fragen zu Produktspezifikationen, Preisen, Lieferzeiten usw. können Sie hier gerne Kontakt aufnehmen.

Kontakt zu Produkten